封頭設計中應考慮的問題
2013-10-04 10:21:59
封頭設計中應該考慮的問題
在封頭的設計過程中其毛坯厚度應考慮工藝減薄量,以封頭成形后的實測小厚度符合JB/T4746-2002中的有關規(guī)定。同時,在制造中應避免鋼板表面的機械損傷。
封頭修磨與補焊標準
如不小心出現(xiàn)損傷,對傷痕的修磨與補焊根據(jù)封頭所采用的設計標準,應分別符合GB150-1998或JB4732-1995的有關規(guī)定。如果封頭尺寸較大不能用整張板制成,此時就需要對鋼板進行拼焊